台積電晶片技術 Mac、iPhone、iPad 帶來 3nm 芯片！

根據一份報告，2023 年發布的 iPhone 和 Mac 可能配備使用台積電新的 3nm 芯片製造技術製造的處理器。A17 和 M3 處理器將使用這種新方法製造，並將在明年下半年用於 iPhone 和 Mac。

2021 年 12 月的報導稱，台積電在經歷了一些挫折後已經開始生產 3nm 芯片，據信蘋果使用的第一個 3nm 將是 Mac 的 M3 和 iPhone 的 A17。這份新報告稱，台積電開發了一種新的“N3E 芯片製造技術”，這是對其先前方法的升級。

芯片的納米 (nm) 尺寸是指芯片晶體管之間的寬度。更小的尺寸允許更多的晶體管，這可以帶來更好的性能。蘋果的 M1 和 M2 Mac 採用 5nm 芯片，而新款 iPhone 14 Pro 採用 4nm A16 Bionic 芯片，但它並不是真正採用 4nm 工藝製造的，而是採用增強的 5nm 工藝製造的。

根據台積電的說法，N3E 比以前的方法更好，因為它製造的芯片具有更好的性能和電源效率。2023 年的 iPad 可能也有 3nm 芯片，但這些芯片將使用台積電的第一代 3nm 工藝製造。蘋果首款採用 3nm 芯片的設備可能會在 2023 年第一季度開始出貨，這也將使該公司率先上市，擊敗其他有 3nm 計劃的公司，如英特爾、高通和三星。

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